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● 最小1.5um直径超微孔加工
● 行业内最高的深径比200:1
● 5000孔/秒的超快加工速度
● 可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔
● 微孔真元度高，极好的垂直度
● 孔侧壁光洁度可做到100nm
● 适应钙钠玻璃，铝硅玻璃，石英，宝石等透明材质
● 运动平台具备精度自检功能，校准精度≤1μm
● 设备运动平台具备水冷冷却功能
● 具备自动水平校正功能
● 具备激光器功率测量功能。
● 支持DXF、DWG 等格式文档直接导入、存储或导出，支持对图纸不同图层的加工元素编辑不同的加工参数，具备直线、曲线、圆弧等图形编辑功能。
● 设备工作状态可靠，确保工艺过程的稳定、保证产品质量，无故障工作时间（MTBF）：大于等于600小时。
| 项目 | 技术参数 |
| 设备型号 | G6000 |
| 三轴定位精度 | 定位精度±1um@20℃±1℃ |
| 三轴重复定位精度 | 重复精度±0.4um @20℃±1℃ |
| 工作台平面度 | ≤15μm/加工区域 |
| 平台运行速度 | 运行速度1000mm/s，最大速度2000mm/s |
| 平台运行加速度 | 运行加速度2G，最大加速度4G |
| 打孔效率 | 常规5000孔/秒，最大20000孔/秒 |
| 最小孔径尺寸 | 1.5um |
| 孔位置精度 | ±5μm/加工区域 |
| 内壁光洁度 | 100nm |
| 孔锥度 | 0-10°可调 |
| 圆度 | ≥95% |
| 崩边热影响区 | ≤5μm/石英 |
| 平台切割范围 | 515*510mm |
| 加工玻璃厚度 | 100um-3mm |
| 深径比 | 常规50：1；最大200：1 |
| 激光器功率 | 20W |
| 激光功率稳定性 | 0.5% (RMS>100 Hr) |
| 激光脉冲能量稳定性 | 0.5% (RMS>24Hr) |
| 激光器波长 | 1030±10nm |
| 脉冲能量 | 400μJ |
| 工作频率 | 1Hz-1000kHz可调 |
| 脉冲宽度 | 300fs-10ps可调 |
| 激光光束质量 | M2<1.2 |
| 激光光斑直径 | 4.0±0.5mm |
| 激光发散角 | <20µrad/℃ |
| 配置校准相机 | 像素≥500万 |
| 配置调焦相机 | 像素≥130万 |
| 具备自动调焦及反馈功能 | 自动对焦精度≤±2μm |
| 适应产品 | 玻璃晶圆，微流控芯片，MEMS，5G射频，传感器 |
| 适应材质 | 蓝宝石≦0.5mm、玻璃、石英≦1.2mm |