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半导体封装涂布机
PKG 系列高性能狭缝涂布机拥有极致成膜均匀性、顶尖涂布精度,耗材利用率高,整机长时间连续运行稳定耐用。设备可集成EFEM,打通基板Coating、HVCD、HP/CP全工序一体化生产。各工序深度协同,显著拉升产线整体生产效率。
平板显示涂布机
面向平板显示FPD量产场景推出高性能狭缝涂布设备,适配大产能连续化生产;
UTG 量产狭缝涂布机
UTG 量产狭缝涂布机,搭载自研供液泵与模头,配多孔陶瓷平台、自动涂头校准及超薄基材真空吸附,可稳定加工 0.03mm 超薄玻璃,支持多工序联动,搭建一体化保护膜产线。
钙钛矿涂布机
面向钙钛矿场景推出PVK系列的高性能狭缝涂布设备,适配研发、中试、量产的;具备超高成膜精度、膜层均匀性优异、原材料损耗低、长期运行稳定可靠等核心优势。可提供狭缝涂布主机+真空干燥 VCD+隧道炉等成套解决方案。
RnD研发系列平板狭缝涂布机
RnD 研发系列平板狭缝涂布机,采用狭缝定量供料设计,有效节约浆料。设备为一体化单龙门结构,搭载自研核心组件,性价比突出,适用于企业及高校单层涂布工艺研发。
真空干燥设备(HVCD)
本设备专为精密涂布配套工艺打造,可高效实现涂布膜层均匀稳定干燥固化,配套涂布产线实现全流程工艺闭环。
真空干燥设备(VCD)
本设备专为精密涂布配套工艺打造,可高效实现涂布膜层均匀稳定干燥固化,配套涂布产线实现全流程工艺闭环。
加热设备(HP/CP)
本设备支持 G2.5~G8.6 大基板,可用于预固化、退火结晶及各类薄膜高温烘烤固化。HP 接近式平面传导加热,分区精密控温;CP 水冷恒温平台实现极速均匀冷却,传热稳定,适配产线量产与实验室研发。
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