本设备可实现面板级及晶圆级玻璃基板的百万至千万数量级微孔加工，具备高深宽比，侧壁光滑，垂直度好，低成本等特点。

采用无氟环保蚀刻药液，依托独家蚀刻配方，温控工艺窗口宽，药液使用寿命长、更换频次低，批量成孔稳定性佳，孔径支持按需精准调控。

TGV AOI设备具备超精检测与快图形处理能力，可智能拟合原图优化检测路径。搭载高精 TDI 万兆线阵 CCD，算法强大。

本系统涵盖单龙门、双龙门两大系列，产品尺寸覆盖100mm×100mm至2400mm×1200mm，配套VCD（真空干燥）、HVCD（加热真空干燥）、HP（加热）、CP（冷却）等，涂布材料涵盖电子层、空穴层、发电层、钝化层、光刻胶(PR)、聚酰亚胺(PI)、感光聚酰亚胺(PSPI)、临时键合胶(TB)等关键材料，可实现从基板上料、 涂布、 干燥到固化的全流程一体化作业。

本设备主要用于微孔钻孔、材料开窗、表面研磨及异形切割，热影响区小、加工边缘光滑，适配 PCB/FPC、玻璃基板等材料，广泛应用于半导体、消费电子等高端制造领域。

设备由超精密运动平台、激光修复系统组成，可通过AOI检测设备提供的玻璃通孔中缺孔、孔径异常等位置进行精准定位，再通过激光对缺陷通孔进行精准修复。