采用超快激光脉冲对玻璃基板进行直接钻孔，具备高深径比、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。

独家蚀刻配方，蚀刻液基本无消耗，恒定浓度蚀刻，直径和厚度尺寸与理论值一致；温控窗口宽，兼容低温到高温，蚀刻液浓度、温度不敏感；蚀刻后表面粗糙度基本不变。

TGV AOI设备具备超精检测与快图形处理能力，可智能拟合原图优化检测路径。搭载高精 TDI 万兆线阵 CCD，算法强大。

涂布材料涵盖电子层、空穴层、发电层、钝化层、光刻胶(PR)、聚酰亚胺(PI)、感光聚酰亚胺(PSPI)、临时键合胶(TB)等关键材料，可实现从基板上料、 涂布、干燥到固化的全流程一体化作业。

本设备主要用于微孔钻孔、材料开窗、表面研磨及异形切割，热影响区小、加工边缘光滑，适配 PCB/FPC、玻璃基板等材料，广泛应用于半导体、消费电子等高端制造领域。