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FAQ
晶圆劈裂机设备用于晶圆激光划片后的裂 片工序，全自动化生产，能对镜面、 粗化、PSS 等晶片，背镀金属、DBR 芯片工艺的晶片自动识别并运行， 裂片良率保证在98%以上。
针对大幅面透明脆性材料而开发的切割设备，切割范600mm*700mm。
本设备主要用于PCB线路板开孔应用，具备全自动上下料与自动翻转设计，采用双平台双头CO2激光对产品正反面进行精密钻孔，具有高速、高精度、兼顾高性价比特点；
本设备是针对钛合金产品进行精密切割、裂片而开发，采用高功率光纤激光，实现非接触式精密切割，切口平整、热变形小，可稳定加工各类钛合金板材与异形件。
针对碳纤维材料而研发的切割设备，对碳纤维，玻纤，凯夫拉，等复合材料的切割，打孔，开槽，可切割厚度0.05-1毫米，显示背板；手机背壳；AR眼镜外壳等。
本设备可实现面板级及晶圆级玻璃基板的百万至千万数量级微孔加工，具备高深宽比，侧壁光滑，垂直度好，低成本等特点。
本设备支持常规字符、一维 / 二维码及 59mm、1018 mm 点阵图案打标。标记字体可基于 SEMI 标准缩放，字符内容灵活自定义，搭载 ID 晶圆边缘打标、DIE 单芯片独立打标双模式，适配晶圆精密标识加工。
